AMD 去年基于 Zen2 架构的处理器产品表现相信大家都有目共睹，7nm 先进工艺加上 15% 的 IPC 提升，终于让 AMD 一直短板的单核性能得到了提升，终于不再是那个跑分秒天的实际表现却强差人意的按摩店了，随着16核的 R9 3950X 以及线程撕裂者 TR 3000 系列的发布，下一步只要补齐 Ryzen 4000 系列 APU 以及移动端产品，Zen2 架构的任务也算完成了，这也让AMD Renoir的锐龙4000U/H APU处理器成为近些年来最完美的产品之一。

最近，AMD在SC19再次确认，Zen 3架构已经完成设计，相关芯片将基于7nm+工艺打造。关于大家极为关注的IPC性能即每时钟周期指令集，AMD给出的说法是至少达到正常设计下Zen到Zen2的幅度，即15%。当然，Zen 2架构实际上的IPC性能增幅是21%，超出原设计，Zen3也许可以在保底的基础上带来同样的惊喜。

值得一提的是，据外媒报道，Zen3 架构的情况比预期的更加可观，他们表示Zen3的整数性能平均提升 10-12%，而对浮点性能有要求的程序中，性能提升接近 50%，综合而言 Zen 3 的 IPC 提升大约在 17%，比预测的还要高一点。甚至从基于 Zen3 架构的服务器芯片 Milan 处理器的早期流片来看，芯片的频率比 ZEN2 的要高出 100-200MHz，要知道这是有着 32 - 64 核心的服务器产品，如果是 16 核心的 Ryzen 4000 桌面处理器频率应该还能进一步提升，高出 200-300MHz 也应该不是难事。

而有关于Zen架构的企业级EPYC霄龙处理器，有消息称，亚马逊正考虑为旗下云服务平台部署第二代霄龙，这将是微软Azure、腾讯、戴尔等企业之后，AMD再一次的巨大斩获。除了架构、工艺升级，AMD今年的产品组合也会很给力，会同时推出面向主流市场的锐龙4000桌面版、面向HEDT发烧友的锐龙Threadripper 4000及面向数据中心市场、代号Milan的EPYC或者是是EPYC 7003系列处理器，三大产品线同时升级。

总而言之，锐龙4000系列或许将是AMD最后的AM4平台，再往下的Zen4不仅会升级5nm工艺，还会更换新的插槽，预计会支持PCIe 5.0及DDR5，不过那要等到2022年左右了。

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